?電腦式載帶剝離試驗(yàn)機(jī)助力載帶封裝性能

?      載帶也稱(chēng)蓋帶，用于IC、電容、電感、電阻、連接器、LED、開(kāi)關(guān)等SMT電子產(chǎn)品元器件的包裝塑膠載體，表面封裝膜通過(guò)熱封或者自粘形勢(shì)的包裝貼合在一起。

      思泰儀器生產(chǎn)的ST-D300電腦式載帶剝離試驗(yàn)機(jī)是用于檢測(cè)載帶在封裝過(guò)程中的封合力強(qiáng)度測(cè)試，該機(jī)器符合EIA-418測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，?使用該機(jī)器能檢測(cè)出載帶封裝中牢固性能，現(xiàn)將載帶的封裝上蓋帶剝離出一點(diǎn)，然后將其在機(jī)器夾具上夾持住后，軟件上設(shè)定固定的移動(dòng)速度，點(diǎn)擊測(cè)試按鈕進(jìn)入測(cè)試階段，能準(zhǔn)確的測(cè)試????出封裝的拉力數(shù)字，機(jī)器能顯示測(cè)試過(guò)程中的曲線(xiàn)圖，最大剝離力，最小剝離力，平均剝離力，上限值，下限值，CPK值，標(biāo)準(zhǔn)差，方根差等數(shù)據(jù)，評(píng)判出封裝的性能是否能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)，助力產(chǎn)品的封裝性能提供數(shù)據(jù)支撐。

    ?ST-D300電腦式載帶剝離試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品圖片：

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